隨著科技發展，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，“小”是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足了電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼相機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。

　　hdi線路板介紹

　　HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

　　HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或2次以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進的PCB技術。

　　hdi線路板的優勢

　　1、增加線路密度，傳統電路板與零件的互連

　　2、可降低PCB成本，當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　3、擁有更佳的電性能及訊號正確性

　　4、有利于先進構裝技術的使用

　　5、可改善熱性質

　　6、可靠度較佳

　　7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)

　　8、增加設計效率

　　以上就是小編整理的關于什么是hdi線路板和hdi線路板的優勢，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。