隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，對(duì)產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，pcb產(chǎn)品會(huì)經(jīng)過(guò)多重測(cè)試，那么pcb常用的測(cè)試方式有哪些呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　電路板的測(cè)試方式

　　1、飛針測(cè)試機(jī)(Flying-ProbeTester)

　　飛針測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。

　　飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間(TimeToMarket)的工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，良好的診斷和易于編程。

　　2、自動(dòng)光學(xué)檢查(AutomatedOpticalInspection，AOI)

　　這種測(cè)試方法也稱為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開(kāi)發(fā)和無(wú)夾具;主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差，且不是電氣測(cè)試。

　　3、手工視覺(jué)測(cè)試

　　手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn);同時(shí)，很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。

　　4、功能測(cè)試(FunctionalTest)

　　功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試(FinalProductTest)和最新實(shí)體模型(HotMock-up)兩種。

　　5、制造缺陷分析儀(ManufacturingDefectAnalyzer，MDA)

　　MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開(kāi)路測(cè)試等;主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。

　　以上就是小編整理的關(guān)于pcb電路板常見(jiàn)的五種測(cè)試方式，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。