電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。

　　PCB雙層板制作過程與工藝

　　雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個部分：

　　印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

　　以上就是小編整理的關于“PCB雙層板制作過程與工藝介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。