PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。

　　PCB線路板廣泛應(yīng)用于當(dāng)今各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，是所以電子產(chǎn)品不可缺少的元件之一，也是每個(gè)電子產(chǎn)品的元件載體。因?yàn)镻CB線路板是覆銅的板子，要使銅線和元器件的引腳相焊接在一起，最常用的工藝是錫或者鎳金。

　　PCB板沉金工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

　　首先，沉金工藝之所以覆蓋在PCB板焊盤上，作為PCBA的重要部分，肯定是因?yàn)殒嚱鹗欠浅Ｈ菀缀湾a焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護(hù)焊盤銅皮不會(huì)被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護(hù)線路板的作用。

　　另外鎳金工藝也是符合現(xiàn)在各個(gè)國(guó)家提倡的環(huán)保要求，沉金工藝都是無(wú)鉛的工藝，客戶可以放心的使用生產(chǎn)。沉金工藝因?yàn)槭腔瘜W(xué)沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現(xiàn)在很多高精密的線路板，BGA加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導(dǎo)致PCB線路板廠家工程師反復(fù)調(diào)整也是麻煩，所以沉金工藝，一般可以很好的避免這種現(xiàn)象，所以現(xiàn)在很多精密線路板都是使用沉金工藝來(lái)只做。

　　但是沉金工藝也有一個(gè)缺點(diǎn)，那就是成本會(huì)比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無(wú)鉛錫。

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