PCB的制作目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板(printed circuit)”。

　　只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進(jìn)行選擇性曝光后，再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護(hù)層。

　　還有層間導(dǎo)通功能是通過金屬化孔來實(shí)現(xiàn)的，故PCB制作過程中還需進(jìn)行鉆孔作業(yè)，并對孔實(shí)現(xiàn)金屬化電鍍作業(yè)，最終實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。

　　6層電路板的制作流程

　　一：先做兩塊無孔雙面板：

　　開料(原材雙面覆銅板)-內(nèi)層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內(nèi)層蝕刻(減去多余銅箔)

　　二：將兩張制作好的內(nèi)層芯板用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合

　　將兩張內(nèi)層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機(jī)在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結(jié)合。關(guān)鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環(huán)氧樹脂玻纖，只是其為未完全固化態(tài)，在7-80度溫度下會液化，其中添加有固化劑，在150度時(shí)會與樹脂交聯(lián)反應(yīng)固化，之后不再可逆。通過這樣一個(gè)半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)化，在高壓力下完成粘連結(jié)合。

　　三 常規(guī)雙面板制作

　　鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊(印刷綠油，文字)-表面涂覆(噴錫，沉金等)-成形(銑切成形)，完成!

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