PCB板中線路銅的厚度和寬度主要是根據電流來設計，當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的電流，PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系。

　　PCB6層板的內層銅厚

　　這要看你的板子工作原理了，如果是電源板，銅厚薄一點的話會出問題的。如果正常板，沒什么特殊要求你可以這樣：芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用(道7628+1080)*4=0.96mm，壓合銅箔用1OZ*2=0.07mm的吧，不知道能不能滿足你回產品的需要，理論值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理論值，實際值會比這個要小一點，因為0.3的板材實際也只有0.27-0.28。

　　壓合的疊答板結構是要根據產品的作用來設計的。

　　六層板做1.6mm每層的厚度你按平均的數值算，因為PP和銅箔進壓機后，通過高溫會使當中的樹脂成分溶化分流，壓合機設置為1.6mm的厚度就可以了，每層厚度算平均值。

　　芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用(7628+1080)*4=0.96mm，壓合銅箔用1OZ*2=0.07mm，產品的需要，理論值就是0.6+0.96+0.07=1.63。

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